pcb板基础知识（pcb板相关知识）

1.求pcb的基础知识

最低0.27元成为文库会员即可查看完整内容。原创发布者：慕容X子轩PCB基础知识1、什么是印制电路板？印刷电路板（PCB:PrintedCircuitBoard）除了固定各种元件外，主要作用是提供各种元件之间的连接电路。

电路板本身由绝缘材料制成，不能弯曲。表面能看到的小电路材料是铜箔。在加工之前，铜箔覆盖整个电路板。在制造过程中，它的一部分被蚀刻掉，剩下的部分就变成了细纹网状。

由于这种生产工艺，用于蚀刻的轮廓大多是通过印刷形成的，因此被命名为印刷电路板。这些线路称为导体图案或布线，用于为PCB上的组件提供电路连接。

PCB中的导体图案2.PCB上元件的安装为了将元件固定在PCB上，需要将其引脚直接焊接到布线上。在最基本的PCB（单面板）上，元件集中在一侧，导线集中在另一侧。

这样就需要在板子上打孔，让引脚可以穿过板子到达另一面，从而将元件的引脚焊接到另一面。因为PCB的正面和背面分别称为元件面（ComponentSide）和焊接面（SolderSide）。

对于一些需要频繁拔插的部件，比如主板上的CPU，需要给用户提供自行调整和升级的选择。CPU不能直接焊接到主板上。这种情况下就需要一个插座（Socket）：插座直接焊接在主板上。电路板上的元件可以随意拆卸和组装。下面的Socket插座允许组件（此处为CPU）轻松插入插座，也可以移除。

插座旁边的固定杆允许您插入设备。

2.pcb如何学习

一、了解一些常用电子元件的功能和特点。书店有相关电子书可供参考。

从电路科学开始，然后是模拟电子技术、数字电子技术，然后是无线电、单片机等更专业的知识。参考一些实际的电路图，比如电子报纸、收音机等杂志，里面有很多电路例子和功能介绍。

学习protel99SE软件还需要具备电路、模拟电子学和数字电子学的知识。Protel99SE对设计的电路进行仿真并封装电路板。该设计需要电路知识以及一些门电路和三极管。二极管等各种元件的性能尤其熟悉。多做实验，从一些简单实用的小电路开始。

理解电路原理图；了解电路中各个元件的作用及其工作原理，一定要坚持到底。

3.pcb布线基础知识

Layout是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。

布线的质量将直接影响整个系统的性能。大多数高速设计理论最终都会通过Layout来实现和验证。可见，布线在高速PCB设计中至关重要。下面将分析实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理性，并给出一些优化布线策略。

主要从直角布线、差分布线、蛇形布线三个方面进行讲解。1.直角走线。直角走线一般是PCB布线中必须避免的情况。它几乎已经成为衡量布线质量的标准之一。那么直角走线对信号传输会有多大影响呢？原则上，直角走线会导致传输线的线宽发生变化，造成阻抗不连续。

事实上，不仅直角布线，圆角、锐角布线都可能引起阻抗变化。直角布线对信号的影响主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减慢上升时间；其次，阻抗不连续会引起信号反射；第三，直角尖端会产生EMI。

传输线直角引起的寄生电容可以通过以下经验公式计算：-C=61W(Er)1/2/Z0上式中，C指拐角处的等效电容（单位：pF），W指走线的宽度（单位：英寸），r指介质的介电常数，Z0为传输线的特性阻抗。例如，对于4密耳50欧姆传输线（r为4.3），直角带来的电容约为0.0101pF，由此产生的上升时间变化可估算为：T10-90%=2.2*C*Z0/2=2.2*0.0101*50/2=0.556ps从计算中可以看出，直角布线带来的电容效应极小。

随着直角走线的线宽增加，那里的阻抗会减小，从而会产生一定的信号反射现象。我们可以根据传输线章节中提到的阻抗计算公式计算出线宽增加后的等效阻抗，然后根据经验公式计算反射系数：=(Zs-Z0)/(Zs+Z0)。一般直角布线引起的阻抗变化在7%20%之间，因此反射系数最大约为0.1。而且，从下图可以看出，传输线的阻抗在W/2线长内变化到最小值，然后在W/2时间后恢复到正常阻抗。整个阻抗变化发生在非常短的时间内，通常在10ps内。其中，如此快速和微小的变化对于一般信号传输来说几乎可以忽略不计。

很多人对直角接线都有这样的理解。他们认为尖端很容易发射或接收电磁波并产生EMI。这也是很多人认为不能采用直角布线的原因之一。然而，许多实际测试结果表明，直角走线不会比直线产生明显更多的EMI。

也许目前的仪器性能和测试水平限制了测试的准确性，但至少说明了一个问题。直角接线的辐射已经小于仪器本身的测量误差。总的来说，直角走线并没有想象中的那么可怕。

至少在GHz以下的应用中，电容、反射、EMI等任何影响都很难在TDR测试中反映出来。高速PCB设计工程师的重点仍然应该放在布局、电源/接地设计和布线设计上。过孔等方面。当然，虽然直角布线的影响不是很严重，但这并不意味着我们以后都可以使用直角布线。注重细节是每个优秀工程师必须具备的基本品质。而且，随着数字电路的快速发展，PCB工程师处理信号的频率将不断提高。在10GHz以上的射频设计领域，这些小直角可能会成为高速问题的焦点。

2.差分布线差分信号越来越多地应用于高速电路设计中。电路中最关键的信号往往采用差分结构设计。为什么它如此受欢迎？在PCB设计中如何保证其良好的性能呢？带着这两个问题，我们进入下一部分的讨论。什么是差分信号？通俗地说，驱动端发送两个大小相等、方向相反的信号，接收端通过比较两个电压的差值来确定逻辑状态“0”或“1”。

承载差分信号的一对走线称为差分走线。与普通单端信号走线相比，差分信号最明显的优势体现在以下三个方面：抗干扰能力强，因为两条差分走线之间的耦合非常好，当外界有噪声干扰时，几乎同时耦合到两条线上，接收端只关心差分走线之间的差异两个信号，因此外部共模噪声可以完全抵消。

b.可以有效抑制EMI。同样，由于两个信号的极性相反，因此它们辐射的电磁场可以相互抵消。耦合越紧密，释放到外界的电磁能量就越少。C。精准定时定位。由于差分信号的开关变化位于两个信号的交叉点，与普通单端信号依靠高低阈值电压来判断不同，它受工艺和温度的影响较小，可以减少时序误差。也更适合低幅度信号的电路。

目前流行的LVDS（低压差分信号）就是指这种小幅度差分信号技术。对于PCB工程师来说，最关心的问题是如何保证在实际布线中能够充分发挥差分布线的优势。

也许接触过Layout的人都会明白差分布线的一般要求，就是“等长、等距”。等长是为了保证两路差分信号始终保持相反的极性，减少共模分量；等距离主要是为了保证两者的差分阻抗一致，减少反射。

“尽量接近的原则”有时也是差分路由的要求之一。但所有这些规则并不意味着机械地应用，许多工程师似乎并不理解高速差分信号传输的本质。

下面重点讨论PCB差分信号设计中常见的几个误区。误区一：认为差分信号不需要地平面作为返回路径，或者差分走线为彼此提供返回路径。

造成这种误解的原因是我们被表面现象所迷惑或者对高速信号传输的机理认识不够深刻。从图1-8-15收到。

4.求：PCB行业常用术语

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有些PCB板上的焊盘是在铜箔本身上喷涂一层助焊剂形成的；有些PCB印刷电路板上的焊盘浸银或浸锡或浸铅锡合金。焊盘的大小和形状直接影响焊点的质量和PCB的美观。

2、过孔是双面PCB电路板上连接上下层印制线路的小孔，并用金属填充或涂敷。有些过孔可以用作焊盘，而其他过孔仅用作连接。在通孔内涂覆金属的过程称为孔金属化。

3、安装孔是用于固定大型元件和PCB板的小孔。尺寸根据实际情况确定。4、定位孔是用于PCB加工和检测定位的小孔。它们可以用安装孔代替。一般采用三孔定位方式，孔径根据装配工艺确定。

5、印制线：覆铜板上按要求蚀刻铜箔后留下的细密网状线就是印制线，用于为PCB上的元件提供电路连接。成品PCB上的印刷线路都涂有一层绿色（或棕色）阻焊剂，以防止氧化和生锈。

6.元件面PCB上用于安装元件的面称为元件面。单面PCB上没有印制线路的一面是元件面。双面：PCB上的元件面一般印有元件图形、文字等标记。

7、焊接面PCB上用于焊接元件引脚的一面称为焊接面。该表面通常没有任何标记。8.阻焊层是PCB上的绿色或棕色层。它是绝缘保护层。

它可以保护铜线不被氧化，并防止元件被焊接到不正确的地方。

5.有哪些朋友是从事PCB电路板行业的哦

很少有人能掌握PCB的各个方面。因为整个PCB行业太广阔了。

PCB的简单区分通常可以分为PCB（硬板）、HDI、FPC（软板），每种不同的区分需要不同的专业知识。

就PCB而言，设计和制造非常复杂。从前面的布线到后面的Gerber转换，CAM制作、MI制作、菲林制作、测试架制作等都是工程（技术），同时切割、压接、钻孔、电镀、布线、阻焊、文字、造型等属于生产范畴。至于实验室、生产线工艺跟进等，属于工艺范畴，还有质量控制范畴等。

我在PCB行业工作了十多年。如果你有兴趣，可以和我多交流。我主要从事工程技术领域，对PCB、HDI、FPC非常熟悉。